Teknologi

Bocoran iPhone 17: Performa Ngebut Chip A19 hingga Desain Super Tipis

3
×

Bocoran iPhone 17: Performa Ngebut Chip A19 hingga Desain Super Tipis

Share this article


Liputan6.com, Jakarta – Bocoran terbaru dari analis yang kerap memberikan informasi seputar produk Apple, Jeff Pu, membuat penggemar iPhone semakin penasaran. Mulai dari teknologi chip A19 yang lebih canggih, Dynamic Island yang semakin kecil, hingga desain yang super tipis untuk model iPhone 17 Air

Bocoran Spesifikasi dan Desain iPhone 17

Menurut laporan Jeff Pu, desain iPhone 17 bakal lebih rumit dari iPhone 16, dengan bodi berbahan aluminium untuk semua model. Namun yang membuat penasaran, iPhone 17 Pro Max juga dikatakan bakal punya Dynamic Island yang jauh lebih kecil.

Kehadiran Dynamic Island lebih kecil ini dimungkinkan berkat teknologi metalens yang dipakai sebagai sensor proximity. Sensor ini sekaligus membuat Face ID jadi lebih ringkas.

Mengutip 9to5mac, Jumat (22/11/2024), untuk urusan performa, iPhone 17 Series disebut-sebut akan memakai chip A19 dan A19 Pro. Kedua chip ini ditengarai akan menggunakan teknologi fabrikasi N3P yang diklaim lebih canggih dibanding N3E iPhone 16.

Kalau hal tersebut benar, tentu hasilnya akan membuat kinerja lebih ngebut dan hemat daya, walaupun Apple baru berencana pindah ke teknologi fabrikasi 2nm pada 2026.

Desain Tipis iPhone 17 Air

Ada rumor soal model iPhone 17 Air yang super tipis, bahkan ketebalannya 6mm. Sebagai perbandingan, iPhone 6  yang dulu dianggap terlalu tipis, punya ketebalan 6,9mm. Jadi kalau rumor ini benar, iPhone 17 Air akan menjadi iPhone tertipis sepanjang masa produksi iPhone.

Kendati demikian, Jeff Pu memberikan catatan mengenai desain yang ultra-tipis ini. Ada kemungkinan model iPhone 17 Air tidak akan diproduksi dalam jumlah besar. Apple harus berkompromi secara teknis untuk bisa mewujudkan desain super tipis itu.

Masih ada waktu sekitar 10 bulan sebelum iPhone 17 diumumkan, jadi rencana Apple bisa saja berubah. Terutama soal desainnya yang super tipis itu.

 



Source link

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *